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商品描述
商品目录通用MLCC
温度系数(材质)X7R
封装/外壳0805 采用英制标准
容值6.8nF
偏差±10%
电压50V

AVX 0805 MLCC 系列

X7R 配方称作“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,COG (NPO) 是最常用的“温度补偿”EIA I 类陶瓷材料

多层陶瓷电容器,-55°C 至 +125°C 时温度变化在 ±15% 内
电容变化为非线性
AVX 高电压芯片具有高值、低泄漏和小尺寸的优势,因此应用包括:高频功率转换器中的减震器、SMPS 中的共振器和高电压耦合/直流阻隔
这些高电压芯片设计在高频时具有低 ESR
提供低噪声 X5R 型号
提供薄型型号

0805 系列

镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。


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