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商品目录片上系统(SoC)

架构

MCU,FPGA

核心处理器

带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5

闪存大小

-

RAM 大小

256KB

外设

DMA,WDT

连接能力

CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG

速度

500MHz,1.2GHz

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA,599K+ 逻辑单元

工作温度

-40°C ~ 100°C(TJ)

封装/外壳

1156-BBGA,FCBGA



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商品描述
商品目录片上系统(SoC)

架构

MCU,FPGA

核心处理器

带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5

闪存大小

-

RAM 大小

256KB

外设

DMA,WDT

连接能力

CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG

速度

500MHz,1.2GHz

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA,599K+ 逻辑单元

工作温度

-40°C ~ 100°C(TJ)

封装/外壳

1156-BBGA,FCBGA




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