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XC3S1000-4FGG456C
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XC3S1000-4FGG456C

商品目录现场可编程门阵列(FPGA)

LAB/CLB 数

1920

逻辑元件/单元数

17280

总 RAM 位数

442368

I/O 数

333

栅极数

1000000

电压 - 供电

1.14V ~ 1.26V

安装类型

表面贴装型

工作温度

0°C ~ 85°C(TJ)

封装/外壳

456-BBGA



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重量:0.00KG
商品描述
商品目录现场可编程门阵列(FPGA)

LAB/CLB 数

1920

逻辑元件/单元数

17280

总 RAM 位数

442368

I/O 数

333

栅极数

1000000

电压 - 供电

1.14V ~ 1.26V

安装类型

表面贴装型

工作温度

0°C ~ 85°C(TJ)

封装/外壳

456-BBGA




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